深圳市重投天科半导体有限公司诚挚邀请广东省工业和信息化厅莅临指导第三代半导体材料产业园落成揭牌仪式。活动将于2024年2月27日在中国深圳举行，旨在从芯起航，筑梦未来。本邀请函由易企秀公司（eqxiu.com）提供的在线设计工具制作，借助丰富模板，可快速生成专业H5邀请函，满足各类活动宣传需求。活动流程包括签到合影、开场节目、主持人介绍等环节。