盒创智能诚邀您共同参与易企秀在线设计的智能包装大讲堂系列《一》—智能包装与芯片的碰撞。本系列大讲堂将深入探讨物联网智能包装，涵盖二维码、NFC、区块链、AR-VR技术、AI人工智能技术以及芯片读写设备等6项技术，旨在让产品会说话、会营销，增强消费者与产品的亲和力。通过整合这些技术，智能包装能够有效解决产品库存和生命周期管理、产品完整性、用户体验等三大行业难题。大讲堂将于2019年12月5日14:00举行，届时将为您一一解答如何将芯片与包装结合。易企秀平台提供丰富的模板和便捷的在线设计工具，助您快速制作出专业的H5作品。诚挚邀请您出席这场精彩纷呈的行业盛会！