探索科技金融新机遇，天津科技局携手易企秀为您呈现【2021“金桥之友”第1期报名】H5作品。本作品由易企秀公司(eqxiu.com)提供在线设计支持，丰富模板助您快速制作。活动聚焦创新项目融资路演，由天津市科学技术局主办，旨在促进科技与金融结合，推动科技型企业与金融资本深度对接。活动亮点包括迈德微创、天津惊帆科技等多家科技型企业融资计划介绍，及自由对接环节。活动时间：2021年3月4日（周四）14:00—17:00，参会人员包括各融资企业负责人及相关商业人士。把握在线报名机会，共赴科技金融盛宴。