宏宇辉PCB自主研发钻孔上盖板和下垫板，2019国际电子电路（上海）展会开幕式邀请函，由深圳市宏宇辉科技有限公司发布。宏宇辉科技，成立于2005年，专注于研发、生产、销售PCB高端钻孔材料，总部位于广东省深圳市，拥有先进的自动化生产线和优秀的研发团队。该公司的涂层铝片、背钻铝片及高性能涂层复合盖板等系列产品，填补了国内PCB高端钻孔材料领域的空白，并获得了多项国家专利。2016年，宏宇辉科技成为中国电子电路行业协会、香港以及印度电路板协会会员，并于2017年被认定为国家级高新技术企业。目前，公司产品已通过国家ISO9001:2015质量管理体系认证。此次展会将于2019年3月19日至21日在国家会展中心举行，展位号为8F06。易企秀（eqxiu.com）提供的在线设计工具和丰富模板，让用户能够快速制作出精美的H5作品。