优邦科技诚邀您参加由易企秀在线设计平台制作的H5邀请函——【优邦科技邀请函-NEPCON China 2019】。此次展会将于2019年4月24日至26日在上海世博展览馆盛大开幕，是电子制造行业的国际化盛会。在这里，您将看到表面贴/SMT、焊接与点胶喷涂、智能工厂及自动化、测试测量、电子新材料等前沿设备及技术的展示。超过500个参展企业和品牌，以及30,000名专业买家将共同探讨行业创新解决方案。优邦科技展位号1A05，期待您的莅临。联系赵女士，邮箱amber.zhao@ubondtech.com，了解更多详情。