在2015年，一场聚焦无机固体材料超薄切片技术的交流会在中国科学院上海硅酸盐研究所成功举办。此次交流会由徕卡仪器有限公司主办，旨在推广超薄切片技术在无机材料领域的应用。活动邀请了瑞士Diatome公司的Mr. Helmut Gnaegi博士以及国内众多超薄切片专家，共同探讨超薄切片技术在无机材料领域的应用及技巧。通过现场交流、报告和上机演示，参会者深入了解了这一技术在无机材料样品制作中的应用。徕卡仪器有限公司借助易企秀提供的在线设计工具，迅速制作了高质量的邀请函，展示了其高效的工作流程。易企秀的免费模板和快速创建功能，使得徕卡仪器有限公司能够在短时间内完成邀请函的制作，并成功吸引了众多专家和学者参与。