尊敬的参会者:
您好!感谢您对我们会议的支持和关注。以下是本次大会的详细信息:
主题:光电融合,数智赋能——两岸科技AI芯片分论坛
时间:2024年3月30日至4月1日
地点:深圳国际会展中心宝安区18号馆
本次大会将围绕“光电融合,数智赋能”为主题,邀请多位院士,共同探讨人工智能在新一代芯片技术中的应用和发展。
本次大会共有11个分论坛,分别是先进光学元器件智能制造研讨会、大规模卫星系统智能制造与应用论坛、光刻与智能量检测设备论坛、光子芯片智造论坛、工业智能系统论坛、AI助力的自动科学发现论坛、自主智能体赋能工业论坛、车联网与智能网联汽车论坛、两岸科技交流在新一代 AI 芯片技术发展论坛、智能医学与数据要素论坛、光电探测在油气田探测领域的应用论坛。
在主论坛上,我们将邀请五位院士,共同探讨人工智能在新一代AI芯片技术中的应用和发展。
会议议程包括11个分论坛,每个分论坛都有不同的主题和议程,旨在为参会者提供学术交流和产业化论坛的机会,同时也为参会者提供展示科研成果的机会。
会议期间,我们将邀请龙头企业、高校、研究院以及企业参加,共同探讨产学研用的发展和合作。
报名费用:参会费用为3650元/人,学生优惠为2650元/人(不含在职生)。会议费包括资料袋、报告文集、会议指南文件、会议杂支、税等,不含论文版面费和住宿费。
参会地址:会议地址:深圳国际会展中心宝安区18号馆
会议时间:2024年3月30日至4月1日
诚挚邀请您参加本次大会,与全球学术交流,共同推动光电融合,数智赋能的发展。
感谢您的关注和支持!
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