尊敬的各位参会人员：

很荣幸地邀请您参加2024年芯机联动集成电路产业链创新发展论坛。本次论坛将于1月25-26日在中国·诸暨举行，旨在促进国内高端芯片测试生态的发展，推动芯片与整机企业产业联动性，共同促进集成电路产业长效发展的生态圈建设。

在论坛上，我们将探讨最新的产业趋势、政策引导、产学研共融生态等，同时，还将进行朗迅芯云之夜等活动，让您深入了解国内高端芯片测试生态的最新动态。

参会人员请务必于2024年1月15日之前扫描下方二维码填写报名回执，以便整体会务安排。食宿、交通费用自理，请提前安排好您的行程。

期待您的到来！

联系方式：蒋益钦(15168365347)、黄玉蓉(18910950451)、夏 蕾(18758361971)、闵 婵(13862580813)