奧寶科技特別邀請您參加2019 TPCA Show，我們的H5作品由易企秀公司提供在线设计，利用其丰富的模板库快速制作而成。在這個作品中，您將體驗到全新的互動體驗，深入探索奧寶科技的解決方案。展覽將於2019年10月23日至25日在台北南港展覽館#K1321舉行。奧寶科技將展示其Nuvogo™ Fine系列，適用於類板/mSAP、高階HDI及軟板應用的精細量產解決方案。這個系列能夠達到每天5,500片板子的連接產能，線寬小至10μm，間距小至15μm，確保了優秀的生產效率。此外，Orbotech Diamond™ 10/10XL為量產防焊直接成像設備，適用於多種防焊應用，包括HDI，多層板及軟板，並具備高階漲縮模式和演算法，有效克服板材變異。Ultra Dimension™ LV和800則能夠實現單次掃描的雷射孔檢測及孔徑測量，最小雷射孔徑30μm。這些優秀的解決方案，都是奧寶科技在精密製造領域不斷創新的成果。