天芯互联科技有限公司诚邀您参加SEMI-e 2023第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会。本活动由易企秀提供的在线设计平台精心制作，使用丰富模板快速完成，确保邀请函的专业性和美观度。活动将于2023年5月16日至18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。天芯互联科技有限公司致力于提供国际一流的半导体器件模组一站式解决方案，包括系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，产品广泛应用于高端医疗、工控、通信等领域。公司提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。此次展会是天芯互联与您共话先进芯片封测发展机遇的平台，期待与您携手共创辉煌。诚挚邀请，恭候您的莅临。