尊敬的嘉宾和合作伙伴们，

我们诚挚地邀请您参加将于2023年9月9日在成都市武侯区武科西四路128号举行的“智能芯片.万物互联”互联网创新峰会论坛。在这个论坛上，我们将探讨如何通过芯片技术帮助商户实现数字化升级，为用户提供更便捷的消费体验，并为商户带来流量红利。

会议日程如下：
- 08:40-09:00 入场嘉宾签到
- 09:00-09:10 视频资料分享
- 09:10-09:15 主持人致辞谢幕
- 09:15-11:15 会议主题演讲
- 11:15-11:30 会议议题讨论
- 11:30-12:00 现场嘉宾互动

我们期待您的光临，共同见证这一历史性时刻。请在收到邀请函后尽快回复确认您的出席，以便我们为您做好安排。

谢谢！