易企秀为您带来的智能包装大讲堂系列《一》—智能包装与芯片的碰撞，邀请函内容详实。本作品由易企秀在线设计平台制作，利用丰富模板快速完成，内容涵盖物联网智能包装技术，包括二维码、NFC、区块链、AR-VR技术、AI人工智能技术、芯片读写设备等，解决产品库存和生命周期管理、产品完整性、用户体验等问题。活动日期为2019年12月5日14：00，旨在探讨智能包装与芯片结合的无限可能。