中电金信Open Day活动流程如下：

- 签到入场
- 揭秘中电金信
- 大咖分享会
- 面试官交流
- 领取伴手礼

活动对象：2024届毕业生(本、硕、博)。

活动时间：11月1日(具体时间见现场通知)。

报名方式：扫描二维码报名，活动当天进行简历筛选及电话沟通，确定名单并发放正式邀请函。

我们的目标是邀请优秀的毕业生来到现场，了解我们的企业实力和企业文化，并与我们共同畅谈职业发展。我们连续六年获得【IDC中国银行业IT解决方案】市场份额第一名，连续9年入选全球金融行业科技公司百强榜单，这些成就的背后是我们持续研发创新和行业场景化解决方案的实现。我们致力于为金融、能源、制造及重点行业数字化转型提供强大动能，并为全球金融行业数字化发展做出贡献。

如果有兴趣加入我们，请扫描二维码报名，我们期待您的参与。