尊敬的魏老师和卿老师，您好！非常感谢您们对我们活动的关注和支持。以下是本次交流会的详细信息：

时间：2023年10月25日(星期三)下午13:30-17:00

地点：上海市浦东新区崮山路500号明悦大厦4楼路演厅(建议绿色出行，地铁6号线北洋泾路站1号出口，步行十分钟即可到达)

活动类型：投融资项目对接交流会

活动内容：

13:30-14:00 签到
14:00-14:10 主持人介绍活动情况
14:10-17:00 项目路演

项目一：光纤传感设备和光纤传感芯片及应用解决方案

该项目专注于光量子芯片、光纤传感芯片、生物光子器件与光子引线键合设备研发。掌握飞秒激光直写光纤光栅&光量子芯片制备全链条关键技术，是国内唯一一家技术稳定且能够实现自动化生产的商业化公司，采用标准模块化组装工艺，国内飞秒成熟的优势，市场售价仅为对标公司的2/5，在工业场景享有巨大价格优势和维护效率。

项目二：模拟芯片

该项目以模拟芯片细分市场为切入点，向中高端通用模拟IC 和数模混合产品扩展，致力于成为行业领先的中高端模拟芯片供应商。依靠自身技术优势，将芯片成本降低30%~50%，成本优势显著优于市场主流产品。已有锂电管理、LDO 和专用ASIC 三个系列8 款产品进入量产阶段。

项目三：基于5G关键技术的基带芯片及套片解决方案

该项目重点解决无营运商基站(损毁、盲区、故障)场景下的通信网络重建，在研的基带芯片(K1000)是一款采用先进工艺的高性能SoC(片上系统)通信基带芯片，采用SDR(软件定义无线电架构)，集成了多种异构处理器及基于5G NR 关键技术的专用集成电路(ASIC)加速器，累计融资金额超7000万元。

项目四：射频前端芯片

该项目专注于射频前端技术研发，为用户提供射频前端整体解决方案。拥有强大的技术团队，创始团队曾长期在硅谷工作，领导美国顶级公司研发中心，拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经验。研发的高性能射频前端芯片，拥有核心自主知识产权，填补了国内高端射频前端芯片空白，在5G移动通信和Wi-Fi6领域具有广阔的市场。

以上就是本次交流会的详细信息，感谢您的关注和支持！