易企秀在线设计平台，为赛德半导体有限公司定制制作了B轮融资路演邀请函H5作品。该邀请函以中国·杭州2021年11月18日为活动时间，以“乘风破浪·共赢未来”为主题，向各位领导和金融投资机构展示赛德半导体在UTG高端制造领域的领先地位。赛德半导体是国内首家具备量产供货能力的UTG高端制造企业，产能供不应求，并与多家主流屏厂及终端消费电子品牌客户达成合作。通过易企秀丰富的模板库，客户能够快速制作出专业且吸引人的邀请函，有效提升路演活动的宣传效果。