易企秀提供的在线设计平台助力制作【科技医疗交流会邀请函】H5作品。本邀请函聚焦于医疗领域，特别针对固定修复体的临床粘接运用进行学术交流。活动将于2024年5月在中国济南举行，由济南和茂医疗器械有限公司主办。课程内容丰富，包括烤瓷、氧化锆、铸瓷、聚合瓷、纤维桩等常用修复体的设计、粘接、抛光环节的详细讲解，讲师拥有20年临床操作经验和逾三百期线下培训经验。邀请函特别邀请到王志峰教授等业界知名专家，旨在通过一天的口腔修复学案例分享、纤维桩制备和粘接实操，解决各类操作疑难问题，实现落地教学培训。