易企秀为您提供在线设计服务，轻松制作第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛H5作品。9月7-8日，中国上海，主办单位精心策划，合作媒体广泛宣传，赞助单位鼎力支持。会议聚焦5G基站结构散热、5G芯片封装、5G终端散热、5G天线技术等前沿话题。25+演讲嘉宾，120+企业参与，260+行业精英共聚一堂。会议日程精彩纷呈，包括中国电信股份有限公司上海西区电信局施恩伟的5G技术及6G愿景发展主题演讲，深圳易酷热管理科技有限公司陈继良的5G时代芯片封装材料的热设计考量报告，清华大学曹炳阳的5G系统的芯片热管理和散热拓扑设计，以及中兴通讯股份有限公司余宏发的5G手机新技术和发展现状及趋势分享。利用易企秀丰富的模板和便捷的操作，快速打造专业的H5作品，展示行业盛会风采。