易企秀为您呈现的【家登Gudeng】H5作品，以「为您提供最佳半导体传载方案」为主题，精心设计，旨在为家登精密工业股份有限公司在2023年SEMICON China展会（6月29日至7月1日，上海新国际博览中心）的参展提供专业的在线设计支持。本作品通过丰富的模板和便捷的在线设计工具，帮助家登快速打造出具有吸引力的展会邀请函，有效传递公司作为「全球关键材料创新技术的整合服务商」的形象。展位号E2-2623，展示家登的产品包括光罩盒、RSP 150、RSP 200、6025光罩盒、300 FOUP Wafer POD Wafer cassette FO等。诚邀行业同仁莅临交流，共同探讨半导体领域的创新发展。