易企秀提供的H5新品发布会展会论坛活动邀请函，以清新鎏金指纹解锁的形式展现，通用模板快速制作。此邀请函专为智能建造BIM+协同技术交流会设计，包含前沿技术-创新应用内容，时间定于06.29-30，地点上海。会议将探讨设计企业在数字化转型道路上的补课与超越，基于OpenBIM理念和ArchiCAD平台的建筑专业三维设计多阶段整合应用，BIM正向设计导入与能力构建，工程数字化以及BIM文件格式管理等。会议安排期待您的莅临，通过易企秀的在线设计平台，轻松打造个性化邀请函，提升活动宣传效果。