深圳市重投天科半导体有限公司诚挚邀请深圳市半导体行业协会参与2024年2月27日在中国深圳举行的第三代半导体材料产业园落成揭牌仪式。本邀请函由易企秀公司提供的在线设计工具制作，拥有丰富的模板，可快速生成各类H5作品。活动流程包括签到合影、开场节目、领导及嘉宾致辞等环节，旨在从芯起航，筑梦未来。