汉源新材料诚邀您参加第三届深圳国际半导体&5G新应用展览会，展位号4号馆C096。展会时间为2020年12月8日至10日，地点在深圳国际会展中心（宝安新馆）。广州汉源新材料股份有限公司始创于1999年，专注于预成型焊料、无铅焊料、PCB电镀阳极材料的研发和创新。公司位于广州高新技术产业开发区科学城，拥有一万多平方米的研发生产基地。汉源新材料的产品广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED封装等领域，拥有稳定的高质量客户群，包括多家全球知名的电子制造企业。此次展会，汉源新材料期待与您共同探讨行业最新动态。本H5作品由易企秀在线设计平台（eqxiu.com）提供技术支持，利用其丰富模板快速制作而成。