探索科技与金融结合的新篇章，天津市科技局主办的“金桥之友”第五期报名活动现已上线。我们利用易企秀平台，快速制作了这款超酷炫的H5作品，让报名更加便捷。活动以“科技企业股权融资对接”为主题，旨在推动金融资本与科技企业有效对接。活动由天津市科学技术局主办，天津市科技创新发展中心承办，天津科融融资担保有限公司支持。活动内容丰富，包括多家科技企业的融资需求介绍及自由对接环节。活动时间定于2020年6月24日9:30—11:30，参会人员包括各融资企业负责人及投资机构代表。易企秀平台提供的在线设计功能，让您轻松制作出专业级的H5作品，快速实现信息传播。