芯禾科技全新品牌形象亮相天津2015 ICCAD展会，展位号A18-19。易企秀在线设计平台助力快速制作H5作品，展示芯禾科技在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的最新研发成果，包括高速设计信号完整性分析、射频IC设计、集成无源器件、系统级封装等多个解决方案。适用于移动设备和高速度数据通信设备。12月11日下午14:50，联合创始人、工程副总裁代文亮博士将发表题为《射频模拟无源系统芯片化技术——IPD》的演讲。