易企秀为您呈现的【4月28日有机硅粘结导热技术交流会邀请函】是一款专业H5品类作品。松原电子诚邀您于4月28日在芜湖参加这场技术盛会。本邀请函由易企秀强大的在线设计平台制作，提供丰富模板，让您快速完成专业邀请函的打造。主要内容包括Dow有机硅粘结装配解决方案、导热解决方案、OCR/OCA解决方案以及现场交流讨论。诚挚邀请您的参与，并可通过联系方式获取更多信息。