宏維科技（深圳）有限公司诚邀您参加2019 HKPCA SHOW，地点位于深圳会展中心2号馆，时间12月4日至6日，展位号为2H01。本次展会，宏維科技将展示其适用于MSAP制程的超薄铜，以及超低粗糙度的哑光面结构。我们专注于RA & HA铜的垂直与水平化学铜工艺，如MJH Cuprum系列，其特点包括专为RA & HA铜箔的化学铜处理，提供细小形态和良好均匀的化学铜，使得铜表面外观均匀。此外，我们还有MJH H-Cuprum化铜，特别针对HA铜箔，能够形成均匀的外观。展位上还将展示电镀后的外观，无咬铜，低粗糙度前处理技术Nanotus®。所有这些展示都是通过易企秀平台制作的H5作品，利用易企秀的在线设计和丰富模板，我们能够快速制作出吸引人的数字展示内容，让您的产品在展会中脱颖而出。